在近期舉辦的物聯(lián)網(wǎng)博覽會上，華威科公司推出的D3000倒封裝設(shè)備成為全場矚目的焦點(diǎn)。該設(shè)備專為物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造而設(shè)計，通過先進(jìn)的倒封裝技術(shù)，顯著提升了芯片與基板的集成效率。D3000采用高精度對位系統(tǒng)和智能溫控模塊，支持微米級封裝精度，適用于5G通信模塊、智能傳感器及邊緣計算設(shè)備的生產(chǎn)。其自動化生產(chǎn)線集成能力，可大幅降低人工干預(yù)，提高產(chǎn)能達(dá)30%以上。設(shè)備兼容多種基板材料，并配備實(shí)時數(shù)據(jù)監(jiān)控接口，完美契合工業(yè)4.0的智能化需求。目前該設(shè)備已通過多輪可靠性測試，并獲得行業(yè)龍頭企業(yè)的采購意向，預(yù)計將推動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷售市場向高效化、微型化方向加速發(fā)展。